英偉達(dá)閹割版B200A曝光！最強(qiáng)芯片架構(gòu)難產(chǎn)：產(chǎn)能不夠，刀法來湊
內(nèi)存帶寬縮水一半
夢(mèng)晨 發(fā)自 凹非寺
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英偉達(dá)最強(qiáng)芯片B200被迫推遲三個(gè)月，傳聞鬧的沸沸揚(yáng)揚(yáng)。
老黃的對(duì)策來了：閹割版芯片B200A曝光。
這難道就是“產(chǎn)能不夠，刀法來湊”？
沒錯(cuò)，根據(jù)SemiAnalysis分析，B200遇到的主要問題正是產(chǎn)能不足，更具體來說是臺(tái)積電的新封裝工藝CoWoS-L產(chǎn)能不足。
閹割版的B200A將先用于滿足中低端AI系統(tǒng)的需求。
閹割版B200A，內(nèi)存帶寬縮水
為什么說B200A是閹割版？
指標(biāo)上主要體現(xiàn)在內(nèi)存帶寬，4TB/s，比年初發(fā)布會(huì)上B200宣傳的8TB/s直接縮水一半。
這背后就是封裝工藝由CoWoS-L退回CoWoS-S了，甚至B200A據(jù)稱也兼容三星等其他非臺(tái)積電的2.5D封裝技術(shù)。
總的來說CoWoS先進(jìn)封裝目前有三個(gè)變體，CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，主要區(qū)別在中介層（interposer）的方案。
中介層介于芯片晶圓和印刷電路板之間，實(shí)現(xiàn)芯片與封裝基板之間的信息交換，同時(shí)提供機(jī)械支撐和散熱能力。
CoWoS-S結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)單，中介層就相當(dāng)于一片硅板。
CoWoS-R使用了RDL技術(shù)（Redistribution layer，再分布層），中介層是多層結(jié)構(gòu)的薄金屬材料。
CoWoS-L最復(fù)雜，在RDL中介層中加入了一種LSI芯片（Local Silicon Interconnect，局部硅互聯(lián)），可以實(shí)現(xiàn)更高布線密度，也可以做成更大尺寸。
臺(tái)積電推出CoWoS-L，是出于舊版技術(shù)在尺寸和性能繼續(xù)增長(zhǎng)上面臨困難。
比如在AMD的AI加速芯片MI300上，CoWoS-S中介層已經(jīng)擴(kuò)大到了原標(biāo)準(zhǔn)的3.5倍，但仍難以滿足未來AI芯片性能增長(zhǎng)需求。
但現(xiàn)在，有消息稱CoWoS-L在產(chǎn)能攀升中遇到一些問題，可能出現(xiàn)硅、中介層和基片之間的熱膨脹系數(shù)不匹配，從而導(dǎo)致彎曲，需要重新設(shè)計(jì)。
過去臺(tái)積電建立了大量的CoWoS-S產(chǎn)能，英偉達(dá)占據(jù)了最大份額?，F(xiàn)在英偉達(dá)的需求可以迅速轉(zhuǎn)向CoWoS-L，但臺(tái)積電需要時(shí)間才能把產(chǎn)能轉(zhuǎn)換到新工藝。
另外有消息稱，B200A的核心（內(nèi)部型號(hào)B102）將來也會(huì)用來造特別版B20，具體不展開了，懂得都懂。
B200訓(xùn)大模型，還面臨其他挑戰(zhàn)
Blackwell主推的規(guī)格是“新一代計(jì)算單元”GB200 NVL72，一個(gè)機(jī)柜就有36塊CPU+72塊GPU。
算力很到位，一個(gè)機(jī)柜在FP8精度的訓(xùn)練算力就高達(dá)720PFlops，直逼H100時(shí)代一個(gè)DGX SuperPod超級(jí)計(jì)算機(jī)集群（1000 PFlops）。
但耗電也很到位，據(jù)Semianalysis估算，功率密度約為每個(gè)機(jī)柜125kW，前所未有。在供電、散熱、網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、并行、可靠性等方面帶來挑戰(zhàn)。
事實(shí)上，已經(jīng)用于大模型訓(xùn)練的H100萬卡集群，業(yè)界也還沒有完全馴服好。
比如Llama 3.1系列的技術(shù)報(bào)告就指出，訓(xùn)練期間平均3小時(shí)故障一次，其中GPU導(dǎo)致的問題占了58.7%。
總計(jì)419次故障中，148 次是由各種GPU故障（包括NVLink故障）引起，72次可以具體到是由HBM3內(nèi)存故障引起。
所以總的來看，就算老黃最終發(fā)貨了B200，AI巨頭真正建好B200集群投入大模型訓(xùn)練，也還需要更多時(shí)間。
目前已經(jīng)開始訓(xùn)練或接近完成的GPT-5、Claude 3.5 Opus、Llama 4等怕是用不上了，要到下下代模型才能見證Blackwell的威力。
One More Thing
針對(duì)B200推遲的傳聞，英偉達(dá)給出了官方回應(yīng)：
Hopper的需求強(qiáng)勁，Blackwell的樣品試用已廣泛開始，產(chǎn)量有望下半年增加。
具體會(huì)不會(huì)延遲三個(gè)月，不做具體答復(fù)。
不過摩根士丹利在最新報(bào)告中比較樂觀，認(rèn)為生產(chǎn)僅會(huì)暫停約兩周。
參考鏈接：
[1]https://x.com/dylan522p/status/1820200553512841239
[2]https://www.semianalysis.com/p/nvidias-blackwell-reworked-shipment
[3]https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos.htm
[4]https://www.trendforce.com/news/2024/03/21/news-blackwell-enters-the-scene-a-closer-look-at-tsmcs-cowos-branch/
[5]https://ieeexplore.ieee.org/document/9501649
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