英偉達閹割版B200A曝光！最強芯片架構難產：產能不夠，刀法來湊
內存帶寬縮水一半
夢晨 發自 凹非寺
量子位 | 公眾號 QbitAI
英偉達最強芯片B200被迫推遲三個月，傳聞鬧的沸沸揚揚。
老黃的對策來了：閹割版芯片B200A曝光。
這難道就是“產能不夠，刀法來湊”？
沒錯，根據SemiAnalysis分析，B200遇到的主要問題正是產能不足，更具體來說是臺積電的新封裝工藝CoWoS-L產能不足。
閹割版的B200A將先用于滿足中低端AI系統的需求。
閹割版B200A，內存帶寬縮水
為什么說B200A是閹割版？
指標上主要體現在內存帶寬，4TB/s，比年初發布會上B200宣傳的8TB/s直接縮水一半。
這背后就是封裝工藝由CoWoS-L退回CoWoS-S了，甚至B200A據稱也兼容三星等其他非臺積電的2.5D封裝技術。
總的來說CoWoS先進封裝目前有三個變體，CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，主要區別在中介層（interposer）的方案。
中介層介于芯片晶圓和印刷電路板之間，實現芯片與封裝基板之間的信息交換，同時提供機械支撐和散熱能力。
CoWoS-S結構最簡單，中介層就相當于一片硅板。
CoWoS-R使用了RDL技術（Redistribution layer，再分布層），中介層是多層結構的薄金屬材料。
CoWoS-L最復雜，在RDL中介層中加入了一種LSI芯片（Local Silicon Interconnect，局部硅互聯），可以實現更高布線密度，也可以做成更大尺寸。
臺積電推出CoWoS-L，是出于舊版技術在尺寸和性能繼續增長上面臨困難。
比如在AMD的AI加速芯片MI300上，CoWoS-S中介層已經擴大到了原標準的3.5倍，但仍難以滿足未來AI芯片性能增長需求。
但現在，有消息稱CoWoS-L在產能攀升中遇到一些問題，可能出現硅、中介層和基片之間的熱膨脹系數不匹配，從而導致彎曲，需要重新設計。
過去臺積電建立了大量的CoWoS-S產能，英偉達占據了最大份額。現在英偉達的需求可以迅速轉向CoWoS-L，但臺積電需要時間才能把產能轉換到新工藝。
另外有消息稱，B200A的核心（內部型號B102）將來也會用來造特別版B20，具體不展開了，懂得都懂。
B200訓大模型，還面臨其他挑戰
Blackwell主推的規格是“新一代計算單元”GB200 NVL72，一個機柜就有36塊CPU+72塊GPU。
算力很到位，一個機柜在FP8精度的訓練算力就高達720PFlops，直逼H100時代一個DGX SuperPod超級計算機集群（1000 PFlops）。
但耗電也很到位，據Semianalysis估算，功率密度約為每個機柜125kW，前所未有。在供電、散熱、網絡設計、并行、可靠性等方面帶來挑戰。
事實上，已經用于大模型訓練的H100萬卡集群，業界也還沒有完全馴服好。
比如Llama 3.1系列的技術報告就指出，訓練期間平均3小時故障一次，其中GPU導致的問題占了58.7%。
總計419次故障中，148 次是由各種GPU故障（包括NVLink故障）引起，72次可以具體到是由HBM3內存故障引起。
所以總的來看，就算老黃最終發貨了B200，AI巨頭真正建好B200集群投入大模型訓練，也還需要更多時間。
目前已經開始訓練或接近完成的GPT-5、Claude 3.5 Opus、Llama 4等怕是用不上了，要到下下代模型才能見證Blackwell的威力。
One More Thing
針對B200推遲的傳聞，英偉達給出了官方回應：
Hopper的需求強勁，Blackwell的樣品試用已廣泛開始，產量有望下半年增加。
具體會不會延遲三個月，不做具體答復。
不過摩根士丹利在最新報告中比較樂觀，認為生產僅會暫停約兩周。
參考鏈接：
[1]https://x.com/dylan522p/status/1820200553512841239
[2]https://www.semianalysis.com/p/nvidias-blackwell-reworked-shipment
[3]https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos.htm
[4]https://www.trendforce.com/news/2024/03/21/news-blackwell-enters-the-scene-a-closer-look-at-tsmcs-cowos-branch/
[5]https://ieeexplore.ieee.org/document/9501649
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