AMD首批Zen4架構CPU，連低端R5單核性能都超英特爾旗艦，最高降價700元

夢晨 2022-08-30 16:37:04 來源：量子位

衡宇 發自 凹非寺

量子位 | 公眾號 QbitAI

AMD的5nm Zen4架構終于來啦！

Ryzen 7000系列首批四款CPU，今天正式發布。

按照AMD測試數據，這四款的Geekbench單核跑分，均超過了英特爾當前的旗艦處理器i9-12900K。

與之前傳聞的全系列漲價正相反，這次低端的R5 7600X維持上代價格299美元，最高端的R9 7950X對比5950X甚至降價100美元！

在隨后的Q&A環節，CEO蘇姿豐解釋道：

降價，是為了讓PC裝機玩家感到興奮。

具體如何？一起來看看。

單核跑分均超英特爾旗艦

此次現場首映式，旨在介紹下一代AMD PC產品。

發布的4款Ryzen 7000系列CPU，分別是Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X。

5月，新一代Ryzen 7000系列CPU已經展示過一波：

• Zen 4架構，標志著5nm工藝首次用于X86 PC系統；
• 頻率提高800MHz，延伸至?5.7 GHz，首破5GHz大關；
• 性能比Zen 3（5000 系列）提升13%；
• 升級為全新AM5平臺，支持DDR5內存以及PCIe 5.0。

（這意味著，想換新系列CPU，主板得換AM5，內存只支持DDR5，得一起換）

現在，首發詳細參數已在官網公布，四款CPU均搭載2CU核顯，讓用戶在沒有獨立顯卡的情況下也能開機運行。

具體到每一款處理器參數上，最高端的Ryzen 9 7950X，是適用于游戲和內容創作發燒友的旗艦CPU。

擁有16核32線程，基準頻率4.5GHz，共80MB L2+ L3緩存，170W TDP，默認支持DDR5-5200內存，配備2CU 2.2GHz核顯，零售價699美元。

170W TDP，將是AMD迄今為止最耗電的主流PC Zen芯片，不得不說，AMD在盡可能地攫取頻率潛能。

目前，AMD老友商英特爾的旗艦是CPU i9-12900K，對比自然不可避免。

游戲性能方面，Ryzen 9 7950X在DOTA 2中提升23%，《古墓麗影：暗影》中提升35%。

在生產力方面，以V-Ray渲染器為基準，結果得出——Ryzen 9 7950XV性能提升62%，每瓦性能提高 47%。

次旗艦Ryzen 9 7900X，12核24線程，基準頻率4.7GHz，共76MB L2+ L3緩存，170W TDP，默認支持DDR5-5200內存，配備2CU 2.2GHz核顯，零售價549美元。

另外兩款處理器：Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X。

前者零售價399美元，擁有8核16線程，基準頻率4.5GHz，共40MB L2+ L3緩存，105W TDP——更傳統的105W TDP，使得芯片更容易供電和冷卻。

同樣，Ryzen 7 7700X默認支持DDR5-5200內存，配備2CU 2.2GHz核顯。

后者是系列最低，擁有6核12線程，基準頻率4.7GHz，共38MB L2+ L3緩存，105W TDP，默認支持DDR5-5200內存，配備2CU 2.2GHz核顯，零售價299美元。

根據演示F1 2022結果，Ryzen 7600X比Core i9-12900K快11%，整體平均快5%。

AMD聲稱，在游戲中，旗艦Ryzen 9 7950X整體速度比i9-12900K快11%，即使是低端Ryzen 5 7600X，整體平均也快5%。

由此引出此次AMD與英特爾正面交鋒的最大看點：

首發的四款CPU，Geekbench單核跑分均超過了i9-12900K。

巴特，AMD拿出來的數據，對比的都是英特爾當前旗艦。

至于英特爾13代酷睿發布時會有怎樣的刀光劍影，下個月底，歡迎大家一起搬板凳吃瓜。

目前，這四款新CPU的包裝也能在AMD官網看到。

R9采用精裝盒，相比之下，R7和R5的包裝盒更小、更扁。

新的Ryzen 7000系列處理器將于9月27日正式上市發售。

IPC提升達39%

除了Ryzen 7000系列，首映式還預告了些別的東西，比如即將面世的RX 7000系列顯卡。

類似RX 6950XT，RX 7000系列顯卡還是熟悉的黑色配方，還是熟悉的三風扇設計。

該系列搭載RDNA 3架構GPU上，今年晚些時候會和大家見面。

AMD Radeon高級副總裁David Wang表示，RDNA 3架構GPU性能會大幅提升，與上一代相比，每瓦性能提升將超過50%。

總結一下RX 7000系列亮點：

• 5nm工藝節點
• 先進的小芯片封裝
• 新架構的計算單元
• 優化的圖形管道
• 下一代AMD無限緩存
• 相比RDNA 2每瓦性能提升50%

此外，Zen 4架構也在會上進行詳細解讀。

Zen 4采用的是臺積電量產5nm工藝，帶來13%的核心IPC提升（高于此前公布的8-10%）、新的前端設計和AVX-512 AI加速。

IPC性能，指代處理器每秒可處理的指令數量。

本次一同公布的，還有Zen4在固定4.0GHz頻率、8核16線程下的IPC性能。

AMD一共測試了22個項目，包括其在各種生產力、游戲類桌面級應用中的表現。

其中，CPUZ 1T單線程中IPC提升最小，只有1%；之前作為測試標桿的CINBENCH R23 1T提升也只有9%，不過從PR、POV-Ray等測試開始，IPC提升達10%以上。

Dolphin Bench及wprime的提升最高，均超過30%，后者更是直接提升39%。

與Zen 3相比，Zen 4總體IPC增益為235%。

Zen 4還加入了對AVX-512指令集的支持，這使Ryzen 7000系列比5000系列nT FP32性能提升1.3倍，nT Int8性能提升2.5倍。

再劃一個重點，同功耗下，Ryzen 7000系列的性能相比上代平均提升49%，旗艦7950X在與5950X同樣的65W功耗下，性能提升幅度達74%——AMD將其稱為“甜點”功耗。

從Ryzen 7000身上，不難看到AMD在性能和效率上的追求。AMD說了，這個系列就是在用更小的面積、更低的功耗，實現了更高的性價比。

畢竟，與Zen 3相比，Zen 4芯片面積減少了18%；功率比7 nm（5950X）低 62%。

現場還給出了一張AMD到2025年的完整CPU行軍路線圖：

AMD將會推出Zen 4C架構，到2024年，將繼續推出3nm的Zen 5C架構。

另外提一嘴，9月底新系列CPU上市時，第一批相關的AM5平臺主板也將銷售。

AM5平臺的CPU插槽有所改變，針腳數量為1718個，功耗設計為230W，支持DDR5內存和PCIe 5.0。

不過，9月上市的是主打超頻及供電設計的X670/X670E主板，面向更主流用戶的B650系列10月份才會上市，起價125美元。

所以，要想買的話，還得權衡一下是發布時買下X系列早買早享受，還是等等便宜的B系列。

好在AM5平臺兼容AM4平臺的散熱器，還是能省一筆錢的。

總之，Ryzen 7000系列不算太便宜，但已經有人按不住自己的錢包了：

參考鏈接：
[1]https://www.anandtech.com/show/17550/amd-ryzen-7000-live-blog-7pm-et2300-utc
[2]https://www.youtube.com/watch?time_continue=1&v=WcH_7xsYtUk
[3]https://www.anandtech.com/show/17552/amd-details-ryzen-7000-launch-up-ryzen-7950x-coming-sept-27
[4]https://www.tomshardware.com/news/amd-launches-zen-4-ryzen-7000