聯(lián)發(fā)科攜英特爾將5G引入PC市場,首批終端產(chǎn)品預(yù)計2021年初推出
聯(lián)發(fā)科宣布攜手英特爾將其最新5G調(diào)制解調(diào)器引入個人電腦市場。

基于雙方合作,聯(lián)發(fā)科與英特爾將在關(guān)鍵的消費及商用筆記本電腦市場部署5G解決方案。戴爾和惠普有望成為首批采用該5G解決方案的OEM廠商,首批終端產(chǎn)品預(yù)計于2021年初推出。
據(jù)了解,在這次合作中,英特爾負責定制5G解決方案規(guī)格,重點關(guān)注筆記本電腦細分市場中的關(guān)鍵部署,還將開發(fā)和驗證平臺級軟硬件集成,包括操作系統(tǒng)主機驅(qū)動程序;聯(lián)發(fā)科負責開發(fā)和制造5G調(diào)制解調(diào)器。
聯(lián)發(fā)科推出的5G個人電腦調(diào)制解調(diào)器是基于先前發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70所開發(fā),Helio M70也是聯(lián)發(fā)科首波5G旗艦智能手機系統(tǒng)單芯片的關(guān)鍵部分。
英特爾執(zhí)行副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant表示:“ 5G有望開啟全新計算與網(wǎng)絡(luò)連接水平,并將改變我們與世界的互動方式。英特爾和聯(lián)發(fā)科的合作結(jié)合了具深厚技術(shù)的系統(tǒng)集成和網(wǎng)絡(luò)連接的工程專家,共同攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。”
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