第八屆進博會|高通孟樸：AI重塑人機交互范式，邁向以“智能體”為中心的時代

量子位的朋友們 2025-11-06 10:19:46 來源：量子位

2025年11月5日-10日，第八屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）拉開帷幕。

與本屆進博會同期舉行的第八屆虹橋國際經濟論壇“人工智能產業高質量發展”分論壇于5日下午在國家會展中心舉辦，共同探討人工智能產業前沿趨勢與未來圖景。

高通公司中國區董事長孟樸出席分論壇并發表《從邊緣智能到6G未來：解鎖產業高質量發展新機遇》的主題演講，圍繞邊緣智能與6G愿景，分享高通的實踐與思考。

AI正成為新的用戶界面

孟樸介紹，人工智能正在成為新一代技術變革的核心驅動力，不僅改變了應用場景，更重塑了人機交互的范式。

AI正成為“新的用戶界面”，用戶體驗向“智能體”為中心的時代邁進。

孟樸表示，我們正在進入一個“AI無處不在”的時代，個人AI、物理AI與工業AI都將迎來變革。在推動AI發展的過程中，高通為各類終端與場景提供核心支撐。

近期中國政府提出“人工智能+”行動計劃，AI正以前所未有的速度融入千行百業。

高通于今年9月，聯合中國的電信運營商、終端廠商、大模型企業等眾多合作伙伴，啟動“AI加速計劃”。

該計劃旨在聯合中國生態伙伴，將智能體AI體驗引入各類終端，賦能全新AI功能，并與開發者深度合作，推動AI規模化落地。

孟樸還分享了其對6G技術演進的洞察。他談到，高通看來，6G遠不止是通信技術的升級，它更是一個融合了AI、通感一體化等先進功能的協同技術創新平臺，是連接云端與邊緣的核心技術底座。

也正因如此，6G將為人工智能提供更廣闊的應用空間、更強大的算力連接支持，以及更低的延遲保障，從而實現“具備情境感知能力的智能計算無處不在”。

據孟樸透露，“高通早已啟動6G研發，并積極為未來部署做好準備。預計最早在2028年，我們將看到6G預商用終端的面世。”

孟樸在演講中表示，高通始終將全球領先的技術愿景與中國產業的發展需求深度融合，堅定地與中國伙伴攜手同行。“在物聯網領域，高通與中國生態伙伴攜手，積累了深厚的技術實力和廣泛的應用實踐。

自2019年以來，高通持續發布物聯網應用案例集，累計呈現了與90余家中國伙伴合作打造的170多個企業數字化轉型實踐。

據孟樸介紹，今年進博會期間，高通推出了《2025高通物聯網創新案例集》，展示了合作伙伴基于高通技術的優秀出海成果。

“這些成果不僅彰顯了高通與中國伙伴的深度合作，助力中國企業揚帆全球，也生動詮釋了技術如何真正賦能產業升級，推動創新走向世界。”

孟樸強調，開放合作與持續創新是未來發展的核心動力。高通愿與中國伙伴攜手，共同邁向智能互聯新時代，解鎖產業高質量發展的新機遇。

演講全文

以下為孟樸演講全文：

大家好！非常高興與大家齊聚一堂，共同探討科技如何驅動產業的高質量發展。

當前，全球正處于新一輪科技革命和產業變革的關鍵節點。人工智能、5G、物聯網、邊緣計算等前沿技術，正在深刻改變我們的生活方式、生產模式和社會結構。尤其是AI與連接的加速融合，正推動各行各業邁向智能化、數字化的新階段。

作為全球連接與計算領域的創新者，高通始終致力于推動技術進步和產業升級。在中國，我們與本地生態伙伴緊密合作，積極參與數字經濟建設，助力千行百業實現高質量發展。

今天，我將重點圍繞邊緣智能和6G愿景，與大家分享高通的觀察、思考與實踐。

人工智能正在成為新一代技術變革的核心驅動力，它不僅改變了應用場景，更重塑了人機交互的范式。AI 正在成為“新的用戶界面”，人機交互正從以智能手機為中心，逐步邁向以“智能體”為中心的時代。

伴隨交互范式的轉變，計算架構也在同步重構。它正從傳統的集中式向分布式、異構計算演進，AI 模型也呈現混合化趨勢，通過大模型與小模型的協同工作，顯著提升靈活性與效率。

在這一架構變革中，邊緣數據的價值日益凸顯，如何在本地快速處理、實時響應，已成為 AI 落地的關鍵。而隨著感知、計算與連接的深度融合，這一趨勢還將推動我們邁入 6G 時代，開啟智能互聯的全新篇章。

從算法的突破，到算力的提升，再到應用場景的拓展，人工智能正以前所未有的速度演進。

在這一快速發展過程中，云端與邊緣的協同至關重要：云端的大型模型如同 “深度思考者”，負責處理復雜決策和資源密集型任務；

邊緣AI則扮演“快速響應者” 的角色，提供即時、個性化、貼合場景的服務，同時也是數據生成與采集的核心環節。

二者的高效協同，能夠構建具備動態調整和自我適配能力的智能網絡，最終為用戶提供全方位、無縫銜接的智能體驗。

隨著6G的到來，云端與邊緣的協同將進一步深化。

在高通看來，6G 遠不止是通信技術的升級，它更是一個融合了AI、通信感知一體化等先進功能的協同技術創新平臺，是連接云端與邊緣的核心技術底座。

也正因如此，6G將為人工智能提供更廣闊的應用空間、更強大的算力連接支持，以及更低的延遲保障，從而實現“具備情境感知能力的智能計算無處不在”。

高通早已啟動6G研發，并積極為未來部署做好準備。預計最早在2028年，我們將看到6G預商用終端的面世。

我們正在進入一個“AI無處不在”的時代。在個人場景中，智能體 AI 不僅能管理多設備間的連接，更能深度理解用戶意圖，為每個人提供量身定制的個性化服務。

智能眼鏡、智能手表、無線耳機等設備，不再只是智能手機的配件，而是能夠獨立提供 AI 體驗的“個人 AI 終端”。

與此同時，“物理AI”已在汽車和高級駕駛輔助系統（ADAS）中實現規模化應用，并將迎來新一輪變革——機器人和人形機器人將成為下一階段的重點，甚至可以將其形象地理解為“站立起來的汽車”。

在工業領域，AI 的落地速度同樣在加快。

安防攝像頭、工業制造攝像頭、企業級 AI 網關等終端，將通過邊緣智能處理，實時分析傳感器采集的海量數據，快速制定決策并執行相應行動，讓工業生產更高效、安全，也讓企業運營更智能、敏捷。

在推動以上AI發展的過程中，高通始終發揮著關鍵作用，為各類終端與場景提供核心支撐。我們也期待與在座的各位緊密攜手，共同探索AI應用的更多可能。

在中國市場，AI 正以前所未有的速度融入千行百業，而近期中國政府啟動的“人工智能+”行動計劃，更讓這一落地進程得到進一步加速。

正是看到中國AI生態的蓬勃活力與巨大潛力，我們在推出“5G領航計劃”和“5G物聯網創新計劃”的基礎上，聯合中國的電信運營商、終端廠商、大模型企業等眾多合作伙伴，于今年9月正式啟動了“AI加速計劃”。

這一計劃旨在攜手中國生態伙伴，將智能體AI體驗引入智能手機及各類終端，賦能全新的AI功能，并與AI模型提供商和開發者深度合作，共同探索更多應用場景，推動AI規模化落地，助力產業邁向智能化新階段。

“AI加速計劃”不僅契合高通在全球的戰略布局，也充分體現了我們在中國市場的協同發展優勢。這種雙向互動正在推動創新形成良性循環，助力技術與產業共同進步。

2025年是高通成立40周年，也是我們深耕中國的第30年。從3G、4G到5G的每一次技術演進，高通始終將全球領先的技術愿景與中國產業的發展需求深度融合，堅定地與中國伙伴攜手同行。

如今，中國已成為全球最大的通信市場，擁有超過470萬座5G基站和約11.67億5G用戶。高通深度參與了這一發展進程，并與中國伙伴在5G、AI、物聯網等關鍵領域持續合作，推動突破性成果的不斷產生，賦能千行百業的數字化轉型。

更重要的是，我們不僅與中國合作伙伴共創價值，也積極助力中國創新走向世界，成為全球創新生態中的重要力量。

這種雙向合作不僅增強了高通在全球的競爭力，也讓我們在中國市場贏得了越來越多合作伙伴的信任與支持。

我們目前擁有業內最廣泛、最領先的技術組合，涵蓋卓越的連接能力、高性能低功耗計算，以及先進的AI處理技術。

這一組合不僅持續推動智能手機的創新，也為PC、XR、汽車、工業、網絡等多個領域注入強勁動力，樹立了跨行業的性能標桿。

驍龍平臺、高通躍龍平臺等，正逐步成為各行業智能化升級的關鍵支撐。我們非常高興能在這些前沿領域，與中國領先企業展開深度合作，共同探索新應用、創造新價值。

這些合作也讓我們深切感受到中國合作伙伴在技術創新和產業落地方面的強大能力。

就在9月底召開的2025驍龍峰會上，我們正式發布了全新的第五代驍龍8至尊版移動平臺。它搭載第三代Qualcomm Oryon CPU，具備同類產品中最快的處理速度，樹立了行業性能新標桿。

從發布至今，短短一個多月的時間，已有12款基于這一平臺的旗艦手機陸續面世。這些年度重磅產品在功能、體驗和創新方面不斷突破邊界，備受消費者期待與青睞。

在本屆進博會上，這些搭載第五代驍龍8至尊版的旗艦手機，已經在高通展位集中亮相。它們不僅直觀呈現智能手機發展的最新方向，更凝聚了高通與中國生態伙伴攜手創新的成果。

高通在汽車領域始終致力于與中國生態系統開展長期合作。我們與中國伙伴攜手，從數字座艙到駕駛輔助，從艙駕融合到車路協同，加速智能汽車產業不斷前行。

自2023年以來，我們連續三年在中國舉辦汽車技術與合作峰會，吸引了超過五千位合作伙伴參與，展示了五百余項技術與產品。同樣是自2023年起，驍龍數字底盤已支持眾多中國汽車品牌推出210多款車型。

在本屆進博會上，高通也攜手產業伙伴展示了具體合作成果——奇瑞捷途縱橫G700車型。該車型搭載先進的驍龍座艙平臺，參觀者可在現場親身體驗智能網聯汽車領先的座艙交互功能。

在物聯網領域，我們與中國生態伙伴攜手，積累了深厚的技術實力和廣泛的應用實踐。從終端形態創新到生態協同，再到數字化升級，我們始終踐行“AI+連接，賦能千行百業”的承諾。

自2019年以來，高通持續發布物聯網應用案例集，累計呈現了與90余家中國伙伴合作打造的170多個企業數字化轉型實踐。

今年進博會期間，我們推出了《2025高通物聯網創新案例集》，展示了合作伙伴基于高通技術的優秀出海成果。

這些成果不僅彰顯了高通與中國伙伴的深度合作，助力中國企業揚帆全球，也生動詮釋了技術如何真正賦能產業升級，推動創新走向世界。

從邊緣智能到6G未來，從個人AI到工業智能，從技術創新到生態協同，高通始終致力于推動科技與產業的深度融合。

我們堅信，開放合作與持續創新是未來發展的核心動力。高通愿與中國伙伴攜手，共同邁向智能互聯新時代，解鎖產業高質量發展的新機遇。

在此，我也誠摯邀請大家前往位于4.1號館的高通展位參觀指導。

自2018年首屆進博會以來，高通公司已連續八年參展、參會。我們期待與行業合作伙伴深入交流，共同塑造連接和智能計算的未來，讓AI+連接，賦能千行百業的高質量發展。謝謝大家！