時隔多年，AI芯片又是華為發(fā)布會主角了

明敏 發(fā)自 HC大會

量子位 | 公眾號 QbitAI

華為的芯片節(jié)奏，全面走上了新軌道。

繼余承東三折疊手機發(fā)布會上亮相麒麟芯片后，AI算力芯片也有了最新進展。

就在華為全聯(lián)接大會上，輪值董事長徐直軍，帶來了全球最強算力超節(jié)點和集群！

Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超節(jié)點，分別支持8192及15488張昇騰卡。

Atlas 950 SuperPoD預(yù)計在2026年第四季度上市，完全超越英偉達預(yù)計在2027年上市的NVL576，在未來2年內(nèi)保持全球算力第一。

同時還發(fā)布了全球最強超節(jié)點集群，分別是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力規(guī)模分別超過50萬卡和達到百萬卡，同樣坐穩(wěn)全球最強集群寶座。

此外，華為還公布了昇騰芯片、鯤鵬芯片未來2年的演進規(guī)劃。包括昇騰950系列/960系列，鯤鵬950/960等。

華為輪值董事長也坦承，由于制程和流片方面的原因，“短期在單芯片性能上和英偉達有差距”……

但是，可以通過極致的系統(tǒng)架構(gòu)和互聯(lián)技術(shù)，將大量芯片整合成一個“超級計算機”，在集群級別實現(xiàn)全面超越。

明年Q1推出昇騰950PR，采用華為自研HBM

芯片方面，華為將堅持“一年一代，算力翻倍”的節(jié)奏，持續(xù)演進數(shù)據(jù)格式和帶寬技術(shù)，以滿足AI算力增長的無限需求。

由此公布了昇騰950系列、昇騰960系列和昇騰970系列的演進路線。

昇騰950系列

昇騰950芯片架構(gòu)亮點如下：

• 新增支持低精度數(shù)據(jù)格式
• 提升向量算力
• 提升互聯(lián)帶寬2.5倍
• 支持華為自研HBM

具體芯片如下：

昇騰950PR

定位：面向推薦（Recommendation）和偏好（Prefill）場景的推理（Inference）優(yōu)化芯片。

推出這款芯片是因為隨著AIGC發(fā)展，輸入上下文越來越長，計算資源消耗增大。在電商、內(nèi)容平臺和社交媒體中，推薦算法需要更高的準確度和更低的時延。

技術(shù)創(chuàng)新：采用華為自研HBM內(nèi)存方案，可顯著降低成本。

產(chǎn)品形態(tài)：標準卡和超節(jié)點服務(wù)器。

上市時間：2026年第一季度。

昇騰950DT

定位：面向訓練（Training）和深度學習（Deep Learning）場景。

技術(shù)創(chuàng)新：

• 采用自研HBM：HiZQ 2.0
• 內(nèi)存容量高達144GB，訪問帶寬達4TB/s。
• 互聯(lián)帶寬提升至2TB/s。
• 支持FP8、MXFP8、MXFP4、HF8等多種數(shù)據(jù)格式，提升訓練效率。

上市時間：2026年第四季度。

昇騰960（規(guī)劃中）

定位：旗艦訓練芯片，各項規(guī)格相比昇騰950實現(xiàn)翻倍提升。

技術(shù)創(chuàng)新：

• 算力、內(nèi)存容量、訪問速度、互聯(lián)端口數(shù)全面翻倍。
• 支持華為自研的Hi-F4數(shù)據(jù)格式，它是目前業(yè)界最優(yōu)的4bit精度實現(xiàn)，能進一步提升推理吞吐，并且比業(yè)界FP4方案的推理精度更優(yōu)。

上市時間：2027年第四季度。

昇騰970（規(guī)劃中）

定位：全面升級的訓練芯片，各項指標大幅提升。

初步規(guī)格：相比昇騰960，F(xiàn)P4、FP8算力全面翻倍，內(nèi)存訪問帶寬提升至少1.5倍。

上市時間：2028年第四季度。

Atlas 950：預(yù)計未來2年保持全球第一

華為副董事長、輪值董事長徐直軍坦言，華為在單芯片制造上受到限制，但是通過過去30年在基礎(chǔ)軟件和系統(tǒng)架構(gòu)上的積累，可以通過極致的算力架構(gòu)和互聯(lián)技術(shù)，將大量芯片整合成一個“超級計算機”，從而在集群層面實現(xiàn)超越。

超節(jié)點（SuperNode）是將大量計算單元（如芯片、服務(wù)器）通過高速互聯(lián)技術(shù)整合成一臺邏輯上統(tǒng)一的、能像單臺計算機一樣學習、思考和推理的巨型AI計算機。它正成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的新范式。

目前華為現(xiàn)有Atlas 900 A3超節(jié)點，支持384顆昇騰910C芯片。最大算力達300PFlops，至今仍是全球算力最強的AI超節(jié)點。自上市以來，已交付超300套，服務(wù)20多家客戶。

Atlas 950超節(jié)點

此次最新發(fā)布Atlas 950超節(jié)點。

支持8,192張昇騰950DT芯片，規(guī)模是Atlas 900的20多倍。

它由128個計算柜和32個互聯(lián)柜組成，占地約1000平方米，采用全光連接。

關(guān)鍵指標如下：

• FP8算力：8 EFlops
• FP4算力：16 EFlops
• 互聯(lián)帶寬：16.3 PB/s（超過全球互聯(lián)網(wǎng)總帶寬的10倍）
• 內(nèi)存容量：1152 TB
• 訓練總吞吐：4.91mn TPS（較Atlas 900提升17倍）
• 推理總吞吐：19.6mn TPS（較Atlas 900提升26.5倍）

相比英偉達2025年將上市的NVL144，卡規(guī)模是其56.8倍，總算力是其6.7倍，內(nèi)存容量是其15倍，互聯(lián)帶寬是其72倍。

Atlas 950 超節(jié)點上市時間為2026年第四季度。預(yù)計在未來兩年內(nèi)保持全球算力第一。

Atlas 960超節(jié)點

一同發(fā)布的還有Atlas 960 超節(jié)點 。

它基于昇騰960/昇騰950DT芯片，最大支持15,488卡。使用跨柜全光互聯(lián)。

關(guān)鍵指標在Atlas 950基礎(chǔ)上再度翻番：

• FP8算力：30 EFlops
• FP4算力：60 EFlops
• 內(nèi)存容量：4460 TB
• 互聯(lián)帶寬：34 PB/s
• 大模型訓練和推理性能相比Atlas 950提升3-4倍。

預(yù)計在2027年第四季度上市。

開創(chuàng)面向超節(jié)點的互聯(lián)協(xié)議靈衢

超節(jié)點技術(shù)不僅用于AI，同樣重塑通用計算。

華為發(fā)布鯤鵬950、鯤鵬960芯片以及對應(yīng)超節(jié)點。

鯤鵬950處理器：

• 版本：96核/192線程；192核/384線程
• 特性：支持機密計算，新增四層安全隔離。
• 上市時間：2026年第一季度。

基于鯤鵬950，組成泰山950超節(jié)點。

這將是全球首個通用計算超節(jié)點。最大支持16節(jié)點，32個處理器，最大內(nèi)存48TB。同時支持內(nèi)存、SSD、DPU池化。

基于TaiShan 950超節(jié)點打造的GaussDB讀寫架構(gòu)無需對數(shù)據(jù)庫進行分布式改造，性能提升2.9倍。

最終可平滑替代大型機、小型機上的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)庫。TaiShan 950加上分布式GaussDB將成為各類大型機、小型機的終結(jié)者，徹底取代各種應(yīng)用場景的大型機和小型機以及Oracle的Exadata數(shù)據(jù)庫服務(wù)器。

除了核心數(shù)據(jù)庫場景，TaiShan 950超節(jié)點在更廣泛的場景里，表現(xiàn)也很亮眼：比如虛擬化環(huán)境的內(nèi)存利用率提升20%，在Spark大數(shù)據(jù)場景，實時數(shù)據(jù)處理時間縮短30%。

上市時間為2026年第一季度。

構(gòu)建萬卡超節(jié)點的最大挑戰(zhàn)在于互聯(lián)技術(shù)。華為通過系統(tǒng)性創(chuàng)新攻克了兩大難題：

第一是如何做到長距離而且高可靠。大規(guī)模超節(jié)點機柜多，柜間聯(lián)接距離長，當前電互聯(lián)和光互聯(lián)技術(shù)都不能滿足需求。其中，當前的電互聯(lián)技術(shù)在高速時聯(lián)接距離短，最多只能支持兩柜互聯(lián)，而當前的光互聯(lián)技術(shù)雖然可以把長距離的多機柜聯(lián)接在一起，但無法滿足可靠性需求。

第二是如何做到大帶寬而且低時延。當前跨柜卡間互聯(lián)帶寬低，和超節(jié)點的需求差距達5倍；跨柜的卡間時延大，當前互聯(lián)技術(shù)最好只能做到3微秒左右，和Atlas 950/960設(shè)計需求仍然有24%的差距，當時延已經(jīng)低至2~3個微秒時，已經(jīng)逼近物理極限，哪怕0.1微秒的提升，挑戰(zhàn)都很大。

基于此，華為開創(chuàng)了靈衢（UnifiedBus） 互聯(lián)協(xié)議，并正式開放云衢2.0技術(shù)規(guī)范，邀請產(chǎn)業(yè)伙伴共建生態(tài)，推動超節(jié)點產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

最后，華為還有大招放出，發(fā)布超級集群：Atlas 950 SuperPlus集群。

它由64個Atlas 950超節(jié)點并聯(lián)組成，整合52萬顆昇騰950T芯片。

總算力達524 EFlops。支持UBOE和RoCE兩種組網(wǎng)協(xié)議，UBOE在時延、可靠性和成本上更具優(yōu)勢。

上市時間為2026年第四季度。

另外Atlas 960 SuperPlus集群也在規(guī)劃中。

規(guī)模將達百萬卡級，F(xiàn)P8總算力達2 ZFlops，F(xiàn)P4達4 ZFlops。上市時間為2027年第四季度。

最后，徐直軍強調(diào)，華為將以基于靈衢的超節(jié)點和集群持續(xù)滿足算力快速增長的需求，推動人工智能持續(xù)發(fā)展，創(chuàng)造更大的價值。