逆差2000億，還被卡脖子，中國集成電路發展思考丨CNCC劉明院士報告解讀

量子位的朋友們 2020-09-27 12:14:45 來源：量子位

目前我國在高端集成電路上高度依賴進口，2019 年集成電路貿易逆差超過 2000 億美元。集成電路技術成為卡脖子清單上的 ” 芯 ” 病。CNCC 大會上劉明院士將圍繞 “集成電路的創新與發展“，結合我國集成電路產業的發展現狀，提出若干思考。超值早鳥票在售中 ( https://cncc.ccf.org.cn ) 。

今年 CNCC 大會將于10 月 22-24 日在北京（主會場）開幕，全國多地設立分會場和專場并進行同步線上直播。今年講者陣容十分強大：CNCC2020 首批 KN 講者確認：圖靈獎得主、院士、名企專家將做特邀報告（點擊了解首批 KN 講者）

首批確認的 KN 講者中劉明院士是長期從事微電子科學技術領域的研究。研究興趣主要是存儲器機理模型、材料結構、核心共性技術和芯片集成等。在美國對我國集成電路、芯片日益管控的今天，劉明院士的研究就更具價值，今年的 CNCC 邀請到劉明院士作為 KN 講者，她將為我們帶來《集成電路的創新與發展》的報告。

現在購票，不僅能看劉明院士的報告，還能享受早鳥票優惠

CNCC 項目組特意邀請到中國科學院計算技術研究所韓銀和研究員為我們做報告的解讀。

韓銀和：50 年前，Gordon Moore 提出了集成電路特征尺寸隨時間縮小的法則，被稱為 ” 摩爾定律 “。在 50 年間，半導體行業蓬勃發展，推進了人類社會進入信息時代。然而，隨著半導體特征尺寸的不斷縮小，特征尺寸越來越接近量子物理的邊界，研發集成電路高級制程工藝越來越困難，成本也隨之大幅增高。當主流集成電路技術達到 3nm 節點時，由器件微縮帶來的芯片性能提升趨于飽和，成本紅利消失。未來摩爾定律將如何發展成為業界和學術界關注的問題。業界和學術界提出了 “More than Moore” 和 “Beyond CMOS” 等概念。”More than Moore” 通過在系統集成方式上創新，系統性能提升不再單純的靠集成電路特征尺寸縮小，而是更多地靠電路設計和系統算法優化以及新的集成技術。比如：高性能的射頻、模擬以及混合信號模塊的設計，TSV ( Through Silicon Via ) 技術，2.5D 集成技術，Chiplet 技術等。”Beyond CMOS” 則通過用 CMOS 以外的新器件提升集成電路性能。比如：采用憶阻器件作為存儲器或存算一體器件，采用碳基材料來替代硅材料設計晶體管等，這些先鋒性工作陸續取得了一些突破。未來，基礎器件和集成技術的創新將有望成為集成電路發展的重要推動力。

當前，隨著美國對我國集成電路的限售，集成電路的發展成為了國家和大眾關心的熱點和 ” 芯 ” 病。集成電路是信息產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。但是，目前我國在高端集成電路上高度依賴進口，2019 年集成電路貿易逆差超過 2000 億美元。集成電路技術成為卡脖子清單上的 ” 芯 ” 病。從美國將華為納入 ” 實體清單 “，到嚴格限制華為使用美國技術和軟件，再到臺積電斷供華為，可以看出我國集成電路的發展的重要性與迫切性。我國集成電路的發展面臨來自材料、裝備、制造、設計、產業等多個方面的挑戰，那么這些關鍵挑戰究竟有哪些？劉明院士將圍繞 ” 集成電路的創新與發展 “，結合我國集成電路產業的發展現狀，提出若干思考。

掃碼直接報名，優惠碼上獲得！

劉明介紹

劉明

中國科學院微電子研究所研究員，IEEE Fellow，中國科學院院士，發展中國家科學院院士。1985 和 1988 年分別獲得合肥工業大學學士和碩士學位，1998 年獲得北京航空航天大學博士學位。長期從事微電子科學技術領域的研究，研究興趣主要是存儲器機理模型、材料結構、核心共性技術和芯片集成等。

報告題目：集成電路的創新與發展

報告摘要：晶體管和集成電路是 20 世紀下半葉最大的技術革命。近 50 年來，集成電路技術沿著摩爾定律往前發展，影響了整個人類社會和我們的日常生活。然而，當主流集成電路技術達到 3nm 節點時，由器件微縮帶來的芯片性能提升趨于飽和，成本紅利消失，未來基礎器件和集成技術的創新將成為集成電路發展的重要推動力。中國集成電路的發展面臨來自材料、裝備、制造、設計等多個方面的挑戰，產業綜合實力不強制約了企業的科技創新能力，結合我國集成電路產業的發展現狀，提出若干思考。

點擊閱讀原文，進行參會報名 ~