傳華為三款5G芯片或陸續(xù)登場 麒麟820處理器3月底發(fā)布
傳華為三款5G芯片或陸續(xù)登場 CPU構(gòu)架全面升級。
騰訊科技消息，今年華為可能發(fā)布三款全新芯片。共同特色是CPU構(gòu)架會全面升級，將分別用于中端，高端和旗艦機型。
麒麟820處理器將由榮耀首發(fā)登場，采用的是6納米制程工藝，并集成有巴龍2000 5G基帶芯片，CPU則升級為A77構(gòu)架。
除此之外，還可能會有兩顆全新處理器即將登場。代號分別為“圖森”和“丹佛”的新款5G芯片。考慮到面向中端的麒麟820已經(jīng)升級至A77構(gòu)架，所以面向高端和旗艦機型的兩款芯片在CPU構(gòu)架方面也會全面升級。
目前基本上可以確定的是，麒麟最新中端芯片將由代號“Cindy”的華為/榮耀新機首發(fā)，根據(jù)來自經(jīng)銷商方面的消息，“Cindy”也有兩款“套娃”機型存在，分別為代號“Cindy N”的榮耀30S，以及代號“CindyH”的華為nova 7SE，并且兩款機型的手機型號CDY-AN00/TN00以及CDY-AN90均已經(jīng)獲得了3C認證，全部標配40w超級快充頭。
具體發(fā)布時間上，首發(fā)麒麟中端處理器的榮耀30S應(yīng)該會在3月底發(fā)布，目前有3月28日、30日兩種說法。
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