一顆芯片搞定艙駕！高通落地全球首個中央計算方案，寶馬率先押注

賈浩楠 2025-07-02 15:44:44 來源：量子位

賈浩楠 發(fā)自 副駕寺智能車參考 | 公眾號 AI4Auto

驍龍8155、驍龍8295，已經(jīng)成為智能座艙的代名詞，不存在爭議。

現(xiàn)在，高通正在把智能座艙的優(yōu)勢向外擴展，構(gòu)建艙駕融合和駕駛輔助的蓬勃生態(tài)。

蘇州舉辦的高通汽車技術(shù)與合作峰會上，高通的汽車計算產(chǎn)品早已不止座艙。

既有行業(yè)內(nèi)首個單芯片實現(xiàn)艙駕融合的產(chǎn)品，還有算力對標英偉達等行業(yè)最新產(chǎn)品的駕駛輔助芯片方案。眼下業(yè)內(nèi)流行的熱詞，比如“VLA（視覺-語言-動作模型）”一類，也頻繁出現(xiàn)在高通官方的描述中。

這是高通看到的趨勢，也是在手機、座艙之后，高通在智能汽車上對技術(shù)創(chuàng)新和架構(gòu)演進的進一步探索。

或者換個角度來說，你的下一輛旗艦智能汽車，底層方案可能長這樣——

高通最新產(chǎn)品——真·艙駕融合

所謂“真”，是高通驍龍Ride Flex方案只有一塊主計算芯片——驍龍8775。

車企在這一塊驍龍8775上，可以同時實現(xiàn)高階智能輔助駕駛和AI智能座艙功能。

對應(yīng)的，以往ADAS、智能座艙兩個分散的域控制器，現(xiàn)在也合并成了一個——代表著真正的艙駕融合，中央統(tǒng)一計算架構(gòu)，高通邁出了落地第一步。

而且是“原生艙駕一體”的硬件方案。

△博世基于高通驍龍8775推出跨域融合解決方案，量產(chǎn)車型今年下半年投產(chǎn)

自從智能汽車這個新物種誕生那一天起，“艙駕一體”概念就反復(fù)被各個車企提及，成為它們夢中求而不得的“白月光”。

求，是因為艙駕一體首先能給整個車輛架構(gòu)層面帶來芯片數(shù)量、域控制器數(shù)量的降低，意味著車輛“智能”成本的降低。

而且，艙駕一體的計算架構(gòu)，化解了車企在多芯片多任務(wù)之間的配合、調(diào)度難題。

同時一塊芯片、一個域控，對外的數(shù)據(jù)接口也更簡潔統(tǒng)一，對于AI實力不強的傳統(tǒng)車企來說，轉(zhuǎn)型的門檻大大降低。

就算是采購供應(yīng)商，底層軟硬件難題全都外包，成本不是也能大幅降低？

去年以來，在VLA帶來的認知能力浪潮沖擊下，車端“AI司機”和“智能座艙”的界限逐漸模糊，統(tǒng)一的“車載AI”雛形開始成形。

比如臨近收費站，AI助手會問你走人工還是ETC，你只需要給出指令，ADAS系統(tǒng)會自動執(zhí)行。同樣，掉頭、靠邊停車、停在停車場的某一特定區(qū)域等等，現(xiàn)在都可以通過語音控制完成。

而且不是用“路線記憶”、“眾包地圖”這種原始方法，而是基于車載AI對路況、車況、用戶意圖全面準確的理解、決策。

這是此前任何L2+從未有過的體驗。

所以“艙駕融合”，也被所有車企看成研發(fā)體系先進、用戶體驗領(lǐng)先的標志，自然而然成了競相爭奪的技術(shù)高地。

但“求而不得”，是因為硬件供應(yīng)商們一直沒有合適的方案，導(dǎo)致現(xiàn)階段絕大多數(shù)“艙駕一體”、“中央計算架構(gòu)”都停留在PPT上。

最領(lǐng)先的玩家，也僅僅是把艙駕芯片各一塊，放在同一塊板子上。能做一些智能座艙和ADAS功能的協(xié)同，但座艙模型和ADAS模型各自占用不同芯片運行，“默契度”不夠，模型本身的規(guī)模也受到限制。

高通的解決辦法，其實就是在一塊芯片的不同模塊中，實現(xiàn)高效異構(gòu)計算。

OS層，驍龍8775支持多個操作系統(tǒng)同時運行，通過多個相互隔離的虛擬機，同時支持ADAS、數(shù)字儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)和停車輔助系統(tǒng)等等系統(tǒng)功能。

ADAS模塊本身，可支持多模態(tài)傳感器（多顆攝像頭、雷達、激光雷達和地圖）混合信號輸入，并支持運行端到端算法。

硬件架構(gòu)層面，驍龍8775為ADAS功能構(gòu)建了隔離、免干擾和服務(wù)質(zhì)量管控（QoS）功能。相當于芯片上負責駕駛輔助任務(wù)的模塊，只負責駕駛輔助相關(guān)計算，不會被任何其他任務(wù)“分心”。

另外，高通還在驍龍8775內(nèi)部建立了汽車安全完整性等級D級（ASIL-D）專用安全島。其實這就是所謂“冗余設(shè)計”，也是“車規(guī)”的必要條件。

駕駛輔助場景中，攝像頭數(shù)據(jù)矩陣的零值元素較少，傳統(tǒng)稀疏算法的優(yōu)勢并不明顯。比如量產(chǎn)案例中，英偉達雙Orin X（508TOPS）的實際表現(xiàn)，相比華為MDC 810平臺（200TOPS左右稠密算力）并沒有領(lǐng)先優(yōu)勢。

相比于常見駕駛輔助芯片常用的稀疏算力標記，高通在數(shù)值宣傳上有點“吃虧”，但顯然是更加真實準確。

而高通則告訴我們：一塊芯片的TOPS數(shù)值，根本不能定義高階ADAS。

通過架構(gòu)級別的創(chuàng)新，高通憑借紙面數(shù)據(jù)不太占優(yōu)的驍龍8775，實現(xiàn)了同樣不打折的車位到車位功能。

對于車企和用戶來說，是成本相對可控的情況下，實現(xiàn)絕對領(lǐng)先的功能體驗。

這也是高通面對智能化標配、面對車端AI進化趨勢的答案。

對此，高通汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal表示：“驍龍Ride Flex是高通統(tǒng)一的軟件架構(gòu)和平臺架構(gòu)，不僅能充分釋放性能優(yōu)勢，還能確保在平臺上運行的各類工作負載之間實現(xiàn)有效隔離，提供安全性和功能安全保障。”

談到Flex的最新進展，他表示，高通在5年內(nèi)從入門級平臺擴展到支持打造采用雙驍龍8797的解決方案。要在短短5年內(nèi)打造復(fù)雜性這么高的解決方案，唯有在軟件技術(shù)路線圖、硬件平臺設(shè)計，以及客戶研發(fā)投入上保持一致性，才能真正實現(xiàn)平臺的可擴展性。

根據(jù)相關(guān)消息，北汽、上汽通用、奇瑞等多家車企采用驍龍8775的方案計劃于2025年和2026年量產(chǎn)上車。

智能普及浪潮，高通怎么出牌？

并非所有汽車都是10萬美元（72萬元人民幣）級別的豪華車型，汽車用戶的預(yù)算覆蓋多個層級，而這些不同層級的車輛都需要高階ADAS的標配，也都需要智能座艙體驗。

剛剛介紹的驍龍8775，目前服務(wù)的多是15-20萬元級別車型。

而整個驍龍Ride解決方案中除驍龍8775外，還有已經(jīng)量產(chǎn)的8650，如今已成為城區(qū)NOA的核心平臺之一。智能車參考曾經(jīng)介紹過的卓馭科技端到端方案，就是基于這個平臺。

驍龍8650，支持端到端AI解決方案實現(xiàn)城市NOA，包括五菱、紅旗、零跑等等今年一系列新車，迅速實現(xiàn)“智能標配”，背后都是8650的支持。

當然還有最新最旗艦的產(chǎn)品——驍龍Ride平臺至尊版（驍龍8797）。

去年10月發(fā)布的驍龍8797，底層集成高通最快的Oryon CPU，專為汽車定制，在此CPU架構(gòu)之上，配合高通自研的GPU、NPU、ISP、DSP等諸多關(guān)鍵核心技術(shù)模塊，實際上實現(xiàn)了移動通信、PC、汽車等不同領(lǐng)域全自研架構(gòu)的“大一統(tǒng)”。

驍龍8797可以支持客戶將NPU和GPU進行分區(qū)，打造混合關(guān)鍵級系統(tǒng)，同時確保ADAS和座艙系統(tǒng)的性能不受影響。

零跑在此次峰會宣布，旗艦D系列新車計劃首發(fā)搭載雙驍龍8797。

最令人意外的是老牌大廠寶馬，在官宣合作多年后，在2026款新時代概念車中，和高通實現(xiàn)了聯(lián)合開發(fā)的ADAS系統(tǒng)的上車：

高通汽車業(yè)務(wù)負責人Nakul Duggal告訴我們，驍龍8797支持的功能，其實早已不是簡單的艙駕融合，而是服務(wù)現(xiàn)在智能汽車的最新趨勢——超大參數(shù)規(guī)模的VLM、VLA模型在車端本地部署。

整個高通產(chǎn)品更新迭代的模式，也正在從“全球驗證——中國落地”變成“中國驗證——推向全球”。

又一輪技術(shù)革命，高通有哪些變與不變？

算法端，規(guī)模量產(chǎn)的ADAS從端到端算法迅速發(fā)展到VLM，又在不到一年的時間內(nèi)快進到VLA代表的多模態(tài)大模型。

AI司機、智能座艙的概念出現(xiàn)統(tǒng)一趨勢：車載AI。

而這樣的趨勢2年前幾乎無人能預(yù)料，所以眼下出現(xiàn)了很多并不經(jīng)濟、不高效的量產(chǎn)方案。

比如黃仁勛在Thor剛面世時大書特書的艙駕一體，普遍上車的700TOPS版并未兌現(xiàn)，包括理想、極氪等等在內(nèi)，仍然需要高通支持；自研車芯的主機廠，比如小鵬蔚來，同樣需要高通座艙芯片。

所以新的技術(shù)變革趨勢下，高通有哪些變與不變？

面對激烈的市場競爭，Nakul Duggal這樣認為：

在高通進入汽車行業(yè)之前就有很多汽車芯片公司，未來也還會有更多公司加入這一領(lǐng)域。高通能夠以一種差異化的方式服務(wù)這個市場的關(guān)鍵在于——我們是一家半導(dǎo)體公司。

我們具有規(guī)模化的優(yōu)勢，我們的產(chǎn)品覆蓋廣泛領(lǐng)域的生態(tài)系統(tǒng)。而且我們開發(fā)了諸多技術(shù)和技術(shù)模塊，可以打造特定的體驗，這使我們能夠以高度聚焦和高度規(guī)范的方式支持客戶。

至于高通在汽車領(lǐng)域的“領(lǐng)先”，我們認為可以分成兩個階段——驍龍8797是分水嶺。

回顧過去，Nakul Duggal認為高通在座艙領(lǐng)域的持續(xù)、大幅度領(lǐng)先，原因是經(jīng)驗，來自移動通信領(lǐng)域的經(jīng)驗。

從一開始基于高通給智能手機、平板電腦打造的平臺出發(fā)，之后逐漸擴展，構(gòu)建出了適用于座艙業(yè)務(wù)的產(chǎn)品組合。這個過程中，高通解決了“車規(guī)”的安全可靠性要求。

同時還根據(jù)車企的需求，逐漸開發(fā)構(gòu)建了虛擬化與容器化架構(gòu)，確保在同一平臺上運行多個彼此獨立、互不干擾的應(yīng)用程序和工作負載。

這其實就是高通在成本相對可控的情況下，絕對領(lǐng)先的功能體驗核心。

另外，Nakul也特別提到，高通長期與數(shù)十家車企合作，涉及數(shù)百個不同的項目。

這樣廣泛生態(tài)合作帶來的規(guī)模化效益，除了成本優(yōu)勢，更關(guān)鍵在于高通能明確感知、預(yù)判車企的主要需求，并以代際為單位規(guī)劃推進每一代產(chǎn)品，而且不僅僅是針對一款芯片進行開發(fā)，而是面向整個芯片家族推動持續(xù)演進。

而從驍龍8797開始，高通進入下一個階段。

這一階段，各家從端到端“黑盒”這種難以直接調(diào)參、下限不好控制的技術(shù)范式，開始向超大參數(shù)規(guī)模的多模態(tài)大模型轉(zhuǎn)變，期望AI司機真正產(chǎn)生對環(huán)境場景的認知理解能力，由此解決corner case。

云端多模態(tài)大模型具備基礎(chǔ)能力后，再通過強化學(xué)習(xí)手段規(guī)范安全可靠性，然后再通過知識蒸餾方法得到可在車端部署的較小模型。

車端的“小”模型是相對而言，整體規(guī)模仍然高出傳統(tǒng)端到端，所以需要“算力-能耗-成本-部署靈活性”更加優(yōu)秀的芯片。

另外從安全出發(fā)，依賴云端能力和即時通信的系統(tǒng)，安全隱患很大，車端部署完整模型也是必須。

高通的驍龍8797，就是洞察車企需求之后，在最需要的時間點，提供的解決方案。

智能座艙需求依然旺盛，大量轉(zhuǎn)型中或正在量產(chǎn)的智能汽車需要高通的方案。

而這樣的優(yōu)勢，正在被高通一步步“復(fù)刻”到高階ADAS、艙駕一體的新浪潮中。