解密博世智能車業務：為啥華為把它當標桿

賈浩楠 發自 副駕寺

智能車參考 | 公眾號 AI4Auto

這是華為最想成為的智能車公司：

不造車，但傳感器、OS、線控底盤、智能駕駛方案全都提供。

——博世。

只要是造汽車的，就離不開它。

燃油車時代，博世是無可爭議的供應鏈大佬，上至轉向剎車關鍵零件，下至車載芯片，無所不包。

但是智能車時代，博世面臨拷問：

智能浪潮能跟上嗎？有什么技術儲備？還能在新浪潮中一呼百應嗎？

智能汽車，博世整出什么活？

博世在連云港的汽車測試場，給出了所有關于智能汽車的回答。

產品、技術、戰略……

自動駕駛

力所能及的都做了，這是博世在自動駕駛方向的一句話總結。

首先是傳感器部分，博世的傳統優勢毫米波雷達、傳感器芯片、4D毫米波雷達等等都形成了不同的量產智能駕駛解決方案。

但顯然，博世在其中更多扮演的是Tier 2的角色，即提供自動駕駛套件中必不可少的傳感器，由自動駕駛供應商打包銷售給主機廠。

但博世不甘于做一個幕后的Tier 2。

所以在難度較小的泊車系統，博世首先走到了Tier 1的位置。

最大的特色是博世自研的“艙泊一體”域控制器，即把泊車域的傳感器信號處理、算法部署集成在座艙處理器上。

處理器是目前業內領先的高通8295芯片（集度Robo01同款），最多可以支持12塊顯示屏和16個攝像頭。

自主泊車本身難度不大，包括博世在內的其他供應商，都能做到90%多的車位識別率和泊車成功率。

所以博世“艙泊一體”的差異化優勢，就是比其他方案少采購一個域控制器，僅用座艙芯片8-10%算力完成泊車任務。

自動駕駛的算法層面，不是博世的強項。

所以在力所能及之外，博世要成為一個智能汽車“繞不過去”的玩家，還必須有更加底層、關鍵的技術。

車載OS

算法是智能汽車的大腦，而博世目前無論從客觀還是主觀，都不存在和新勢力、自動駕駛公司直接競爭的條件。

所以，博世要做的是智能汽車的神經和骨架。

神經是智能汽車的底層操作系統 OS。

這個OS指的并不是和用戶直接交互的UI界面，而是鏈接汽車上層應用和下層硬件執行層面的操作系統。

這張圖解釋了博世車載OS規劃，整分為信息娛樂、自動駕駛、安全、車身功能等等模塊。

但博世自研OS，并不是像車廠那樣全部包辦，而是提供OS中的工具類、通用類模塊，即圖中所有粉色部分。

比如在實時安全領域，博世的定位是提供底層符合Classic AUTOSAR（汽車ECU）架構標準的軟件功能。

至于一輛車最終在安全功能上呈現什么樣的特性，則完全由主機廠定義，博世在提供基礎模塊的同時，還提供清晰標準的調用接口和開發工具鏈。

舉一反三，在自動駕駛、車輛其他功能定義上，博世的角色都是：

不指導車廠怎么做智能車、完全開放第三方合作、只提供基礎模塊和工具鏈。

至于博世做車載OS的護城河是什么，也很簡單：

熟知車規標準，汽車操作系統的穩定性、兼容性、實時性兼顧。

線控轉向

OS是博世智能車神經，但這護城河并不是萬無一失。

博世到目前為止尚無人能超越，且對智能汽車意義重大的技術是線控轉向。

完全取消傳統轉向機構中的轉向柱、助力機構與車輪的機械連接，只用電機和傳感器完成轉向的指令和回饋。

轉動方向盤，其實是向系統發出一個轉向的電信號，然后由系統根據當前轉向特性參數的設置實時反映在車輪上。

聽到取消機械轉向先別慌，博世的線控轉向當然是做了冗余備份。

線控轉向好處在哪？

最大的意義，是對于自動駕駛研發。

線控轉向系統反應時間更短、延遲小，這使得自動駕駛系統反應時間更充足，安全性提高。

同時整個系統參數較少、控制邏輯和數據接口清晰，降低開發難度。

另外，線控轉向的冗余系統好做，成本低。

這些優勢，都是之前自動駕駛研發求而不得的。

百度之所以自己下場造卡車、乘用車，一個很重要甚至是最重要的原因，就是各個主機廠都拿不出合適的線控技術落地自動駕駛算法。

當然，線控轉向是線控底盤的一部分，今后還能看到線控剎車、懸掛等等技術。

在線控底盤技術上，博世無限接近量產，相關產品已經較為成熟且通過了車規標準，正在密集和主機廠接洽商談。

這一點很關鍵。因為線控底盤的重要性大家逐漸認識到，有實力的主機廠這兩年紛紛開始自研。

但博世的優勢是豐富的工程能力和車型適配經驗，而且線控底盤技術起步遠早于主機廠。

讓所有智能車玩家都繞不過博世的關鍵，是線控底盤。

汽車半導體

最后再來看一看博世在智能車另一塊重要業務——車芯。

汽車芯片供應商有“七大”，把握了中國近90%的市場份額，其中就有博世。

不過這是傳統汽車時代的格局了。

這里的車芯，是制程較為古老，成本較低的ECU或MCU，每種處理器分別對應一個不同功能。通常一輛車上需要上百塊甚至數百塊。

這個市場已經是舊時代的紅海，這次我們只看博世在智能汽車時代中有什么積累和布局。

碳化硅功率半導體。

我們再熟悉不過了，這不就是比亞迪的優勢項目嗎。

功率半導體不是單純執行計算任務的芯片，而是在大功率、高電壓、大電流的環境中實現特定功能的半導體模塊。

比如高壓/低壓轉換、交流/直流轉換，同時還可以通過設計在功率半導體上集成特定的電路，實現不同功能。

對于智能汽車來說，功率半導體主要用于電池、電驅、充電模塊當中。

而碳化硅功率半導體與傳統硅功率半導體相比，介電擊穿強度更大、飽和電子漂移速度更快且熱導率更高。因此，碳化硅半導體給電動車帶來的是更強、更直接的動力響應和續航里程。

那么博世的碳化硅功率半導體什么水平？

2025年推出1200V 的動力模塊SOP，大概是目前比亞迪量產商用的技術指標。

博世如何布局智能車？

從上面博世展示出的幾個技術趨勢，能看出博世目前發力的方向：

自動駕駛、半導體、 線控底盤、OS。

首先是自動駕駛。

古早L1、L2輔助駕駛時代，博世的ADAS系統還是統治地位。不過近兩年被國內自動駕駛廠商、新勢力卷的難以為繼。

所以博世自研的部分，退守到傳感器和自主泊車部分。

但上進的心一直都在。所以今年和國內自動駕駛獨角獸文遠知行達成合作，由文遠提供自動駕駛核心的感知、決策、控制算法，搭配博世的域控制器、傳感器方案。

這里面，博世急需的是拿得出手的L2以上自動駕駛功能；而文遠知行需要的是博世強大的量產工程化能力，和車廠廣泛緊密的聯系。屬于優勢高度互補。

其次是半導體。

博世將未來押注在新能源未來的趨勢碳化硅上。不過技術和量產節奏落后比亞迪3年左右。

2025年推出1200V 的動力模塊SOP，大概是目前比亞迪量產商用的技術指標。

但是博世的機會前景很好，因為比亞迪半導體產能有限，供應自家車型需求尚吃力，短時間內外供很困難。

博世抓住窗口期，很有可能把“X大”的地位延續下去。

OS方面，博世比較務實開放，提供基礎功能模塊和開發工具，希望拉起一個包括主機廠、應用商、軟件開發商在內的生態。

線控底盤，則是博世現階段志在必得的核心優勢和殺手锏。

智能汽車、自動駕駛必不可少，主機廠、無人車公司夢寐以求，而且友商進度遠落后于博世。

博世中國執行副總裁徐大全的觀點是，對于博世來說，自動駕駛、操作系統、底層架構等等都是智能車的核心。

博世這樣的公司，必須全部發力并下注，不存在偏廢的情況。

而博世的優勢，表面看是線控底盤、與車廠的合作關系…

但本質上是博世積累超過百年的工程化能力，和對汽車工業、車規標準的理解和適應。

智能車，博世還有什么話說？

現在能看出來華為為什么想做“中國的博世”了嗎？

華為想要像和博世一樣的大佬地位。

車無論貼什么牌，呈現什么風格，底層、通用零部件由實力強勁的供應鏈公司提供。

只不過這個時代，剎車、轉向等等零部件，變成了傳感器、線控底盤技術、自動駕駛。

博世的優勢，是更熟悉車規，工程化能力夠強，但劣勢也很明顯：AI積累尚不足。

而華為的軟件能力、AI能力、云計算能力更強，所以它的野心更大。

這也是華為目前和博世路線分化的根本原因。

博世的努力是拼命保住自己的地位和現有規則，抓住一兩個核心優勢，在智能汽車浪潮中找到一個沒法被替代的生態位。

而華為是為打破汽車工業的行規而來，不但要整車關鍵部件，還要智能汽車的定義權。

問界就是最好的例證。

但這也造成華為入車圈以來的種種波折。

對于華為，博世方面的看法很耐人尋味：

量產工程化能力是需要長時間積累沉淀的。華為的優勢集中在算法和軟件方面。
（如果）華為造車，我們很歡迎，而且肯定大力支持。