此芯科技與聯想集團深化芯片戰略合作
為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產品。
今年3月，聯想集團與此芯科技簽署戰略合作協議，重點圍繞芯片及系統研發等領域開展深度合作。近期，雙方深化合作內容，簽署進一步的合作協議，涵蓋產品研發、市場拓展、銷售渠道等方面內容，為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產品。
此芯科技于2021年10月成立，主要從事通用智能CPU芯片設計及研發。從筆記本、臺式機等終端應用場景切入，此芯科技致力于打造下一代智能計算解決方案，后續將逐步在元宇宙、邊緣計算、云計算等領域突破現有解決方案的瓶頸，構建端邊云一體化的智能、低功耗完整算力平臺。
作為全球智能設備的領導廠商，聯想集團每年為全球用戶提供數以億計的智能終端設備，包括電腦、平板、智能手機等。面向新一輪智能化變革的產業升級契機，聯想正在整合內外部力量搭建資源賦能平臺，推動商業落地及創新生態建設，全力構建完整的生態協同體系。
根據協議約定，此芯科技將研發可應用于聯想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR/VR一體機等多款終端產品的CPU芯片，為智能計算領域引入新一代智能架構。在技術研發方面，雙方將就新產品開發、應用等方面定期開展技術交流，不斷探索研究各應用場景的解決方案，加速產業創新升級。在市場拓展方面，此芯科技的通用智能CPU芯片將用于聯想的產品中，并通過聯想的銷售渠道推向全球市場。
此芯科技與聯想結緣始于聯想創投對此芯科技的天使輪融資。在創新芯片產品的探索及解決方案的落地上，此芯科技與聯想的“3S戰略”和聯想基于“端邊云網智”的“新IT”方案不謀而合，也因此促成了早期的戰略投資。在溝通過程中，雙方看到了在新應用場景、新產品及服務等諸多方面的合作前景。
與此同時，聯想正在推動建立獨有的生態協同體系，整合品牌力、產品力、服務力及生態能力，為企業提供多維度、專業化、系統化的支持，并與被賦能企業共建網狀的競爭優勢，實現互相促進、雙向賦能。
未來，雙方將在技術研發、產品應用、市場營銷、產業資源等各方面持續探索多元化合作模式，實現優勢互補、價值共創、發展共贏，加速產業智能化變革進程。
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